简讯：美光将在印度建封装测试设施 投资27.5亿美元

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美光科技近期宣布将在印度古吉拉特邦兴建封装和测试设施，这是继此前计划在西安投资逾43亿元人民币后的又一重大投资项目。新设施将分阶段建设，预计今年内动工，第一阶段计划于2024年底投入运营，第二阶段将在2025年后开始。总投资额为8.25亿美元，将创造多达5000个直接新岗位以及15000个社区工作岗位。

美光将享有印度政府的丰厚补贴政策，中央政府将承担项目总成本的50%，古吉拉特邦则为20%，也就是说，美光在印度的总投资额将达到27.5亿美元。这一合作项目是在经过与印度政府官员长达一年多的讨论后才最终决定的。新厂将主要致力于生产球栅阵列（BGA）集成电路封装、存储模块和固态硬盘等产品。